莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。

莱迪思和Helion采用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP作为基础平台，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器（rolling shutter sensor）实现高动态范围（High Dynamic Range，HDR）以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理（Megapixel Image Processing）解决方案。

LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连，为智能分析进行图像处理，并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频，凭借上述优势，本解决方案是机器视觉、工厂自动化和视频监控应用的理想选择。

来自Varioptic公司的基于HDR-60的自动对焦和液体镜头解决方案展示了液体镜头所具备的快速对焦、超低功耗以及高抗冲击性能，结合低功耗、低密度FPGA器件，拓展了适用于工业自动化市场客户的应用范围。