e络盟为电子产品设计新增来自Hirose、TE Connectivity及Molex的全新系列PCB连接器

e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Hirose 及Molex等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富已超过3万种PCB连接器的产品库存，其中包括板对板连接器、卡缘连接器、背板连接器、DIN 41612连接器、FFC/FPC连接器、堆叠连接器及线对板连接器。

e络盟提供的PCB连接器包括传输速度达10 Gbps 至25Gbps的高速连接器、每路电流密度为10A到65A的高功率连接器、高度低至1.55m面向空间受限的PCB设计的轻薄型连接器，以及间距小至0.3mm的细小间距连接器。
 
e络盟亚太区产品与资产管理总监Marc Grange指出：“我们很高兴能够为客户提供来自全球领先品牌的最全面的PCB连接器库存产品。当前，针对物联网（IoT）的工业应用对高速连接器的需求日益增长，如电信与建筑自动化领域；另外，轻薄型连接器在移动设备与运输领域也同样如此”

Marc Grange进一步表示：“用户现在可通过e络盟网站，根据连接器类型、触点数、排距及触点镀层等核心参数非常方便地选购所需产品。”

新增系列PCB连接器包括 -

·TE Connectivity M.2 连接器（新一代尺寸规格）- M.2 NGFF连接器的间距为0.5mm且有67处引脚，可使连接器的高度降低15%，是实现小型化尺寸和体积的设计的理想选择

·Molex MegaFit系列 - 具备业界领先的电流密度，每路高达23.0A；其接线端子可提供六个独立触点，以实现长期稳定性能

·Hirose FH26 系列 – 一款间距为0.3 mm ，高1.0 mm 的紧凑型FPC连接器，其安装深度仅为3.2 mm。执行器开口达135º，旋转完成时， 可听到清脆的咔哒声。