“Peregrine基于硅绝缘体（SOI）射频集成电路（RFIC）的无晶圆供应商 - 已宣布的UltraCMOS 11平台，建立在130nm的第一RF SOI技术300毫米RF圣克拉拉，CA，USA的GlobalFoundries的技术平台（全球最大的半导体制造商之一）。
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Peregrine半导体公司加利福尼亚州圣迭戈，美国 - 基于硅绝缘体（SOI）射频集成电路（RFIC）的无晶圆供应商 - 已宣布的UltraCMOS 11平台，建立在130nm的第一RF SOI技术300毫米RF圣克拉拉，CA，USA的GlobalFoundries的技术平台（全球最大的半导体制造商之一）。百富勤说，通过转移到300mm晶圆，它开启了大门，新的增强功能和子孙后代的的UltraCMOS技术平台先进的功能，它可以充分利用GLOBALFOUNDRIES的300毫米经过生产验证的设计实现和制造技术和规模。
百富勤与合作一线的工厂GlobalFoundries的开发下一代的UltraCMOS 11平台，它采用GlobalFoundries的距离“的Fab 7工厂在新加坡的自定义制造流程。
“作为一个行业第一，新的RF SOI技术重申我们对RF市场的承诺，并且是另一个例子，如何GLOBALFOUNDRIES的300毫米晶圆的新加坡可以提供的性能，可靠性和可扩展性集成射频前端解决方案新的水平，”说布莱恩·哈里森，集成和工厂管理GLOBALFOUNDRIES的高级副总裁。 “我们将继续利用我们的射频工艺开发的专业技术和生产规模，以最大限度地发挥该技术的能力，推动差异化，”他补充道。
建立在10的UltraCMOS技术平台（也开发和制造GlobalFoundries的），在11的UltraCMOS平台将成为Peregrine的高容量移动产品和SOI产品等应用的基础。 “通过使用300mm晶圆，百富勤，确保我们的技术路线图将继续成为射频SOI的领先优势，”估计Peregrine公司的首席执行官Jim电缆。
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