Melexis高集成度RF IC促进无源启动和无源进入系统的激增

高或低分辨率的图片可通过这里下载

比利时泰森德洛，2016年4月25日 - 全球微电子工程公司——Melexis公司通过推出MLX73290-A，增加了其低功耗无线解决方案的产品组合。这款创新型新器件具有先进的多通道RF收发器，以及支持超低功耗工作的三维低频（3DLF）接口。该RF IC通过其对Sub-GHz射频和低频技术的集成，针对在车辆激活和物流应用中的使用进行了高度优化。它们包括无源无钥匙进入（PKE）、无源启动、门禁和集装箱跟踪等系统，这些系统规定要有非常低功耗的唤醒功能以及远程、高速的RF反馈。

3DLF接口具有自动和全可编程的扫描模式，它在3个差分接收线圈输入端上不断地轮询有效低频（LF）信号。这在IC处于非活动状态时，允许的典型功耗为4uA。LF-RSSI功能可以对接收到的LF场进行精确监测。它与系统的主MCU结合工作，可以在无源电子标签模式下运行，从而支持无电池工作。

该高集成度RF IC针对sub-GHz ISM频段应用进行优化，覆盖300MHz至960MHz，能够提供-20dBm至+13dBm的发射器输出。它在15kHz信道带宽中的接收灵敏度低至-120dBm。其支持的最大数据速率为250kbps。可使用的调制方案有通断键控（OOK）、二进制移频键控（FSK）、最小频移键控（MSK）、高斯最小频移键控（GMSK）和高斯频移键控（GFSK）。

工程师可以通过MLX73290-A的串行外设接口（SPI）对其进行编程，它具有多种不同的可调参数——RF输出功率、RF带宽、调制类型、LF轮询模式和LF/RF包处理程序等。因此，具体的应用要求可以解决，而不需要有任何折衷。这款IC还可附带提供评估板和软件工具，从而使它更加容易部署。

Melexis公司MLX73290-A器件采用5mm x 5mm的32引脚QFN封装供货，覆盖的工作温度范围为-40℃至105℃。