ST推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器首批产品

ST推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器首批产品。新产品兼备业内最好的安全保证和性价比，基于成功的32位架构的SPC5微控制器平台，瞄准安全要求严格且成本敏感的汽车系统。汽车系统必须符合最严格的安全要求，乃至ISO26262 ASIL-D汽车安全完整性等级标准。

新微控制器是为解决入门级汽车安全关键应用挑战而专门设计研制的汽车应用系统芯片（SoC），目标应用包括安全气囊、汽车和摩托车防抱死制动系统（ABS，Anti-lock Braking Systems）、助力转向系统和混动/电动汽车DC/DC变流器/逆变器。

随着越来越多的人开始接受智能汽车，汽车制造厂商正在解决确保所有重要功能都有随机故障防护机制的挑战，例如引起存储单元位状态变化的宇宙射线。意法半导体的SPC57产品是专门为解决这些挑战而设计，为汽车转向、制动等功能控制的开发人员提供具有很强竞争力的制解决方案，同时提供符合最高标准的安全性能和低成本的开发方法。

意法半导体汽车和分立器件产品部战略业务发展及微控制器事业部总监Luca Rodeschini表示："安全性是推动汽车工业发展的重要动力，半导体技术让汽车变得更安全、更节能，因此安全性也是推动汽车半导体技术发展的动力。SPC57是一个可扩展的面向未来的解决方案，具有最高的性价比，完全符合世界上最严格的汽车安全保证标准，为客户提供长产品生命周期和功能齐全的低成本开发生态系统。 "

SPC57系列采用世界最先进的55纳米汽车技术，时钟速度高达80MHz。同样重要的是，新系列产品配有功能齐全的低成本开发工具，且兼容当前Power Architecture微控制器现有开发基础设施，让开发人员能够快速开发新的高成本效益的安全关键的汽车系统。开发生态系统包括SPC5Studio免费开发环境、开源代码编译器和最低售价仅100美元的各种评估板。

首批推出的四款SPC57微控制器是SPC570S50E1（512K闪存，QFP64封装），SPC570S50E3（512K闪存，QFP100封装），SPC570S40E1（256K闪存，QFP64封装），SPC570S40E3（256K闪存，QFP100封装），其中裸露焊盘QFP封装支持增加用户引脚功能和散热要求高的应用。QFP64产品已经上市，QFP100产品也于近期上市。