意法半导体推出新系列STM32微控制器

ST推出新的运算性能创记录的STM32H7系列微控制器。新系列内置STM32平台中存储容量最高的SRAM（1MB)、高达2MB闪存和种类最丰富的通信外设，为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。

意法半导体自主研发的非常先进的40nm芯片制造工艺，结合产品架构创新，使新系列产品运算性能大幅提升，将处理器内核性能发挥得淋漓尽致，在系统内部超高速传输数据，运行模式功耗低于280uA/MHz，待机功耗低于7uA。工作功耗比上一代产品减少一半。新系列首款产品是STM32H743，基于400MHz ARM^® Cortex^®-M7内核。作为当前市场上性能最高的基于ARM性能最高的Cortex-M内核的微控制器，STM32H7微控制器最适用于工业网关、家庭自动化、电信设备和智能消费电子，以及高性能电机控制、家电产品和用户界面功能丰富的小家电。新产品还集成先进的安全功能，其中包括密码算法加速器和安全密钥存储，确保物联网硬件数据安全，防止在工厂和现场受到网络威胁，是物联网硬件开发人员的最佳选择。

ARM公司CPU和媒体处理业务部总经理James McNiven表示：“物联网产品的多元化趋势和嵌入式应用都需要可扩展的微控制器解决方案，STM32H7系列的先进功能让开发人员能够抢占高端嵌入式市场，同时为其提供ARM Cortex-M 微控制器的全部能效和易用性优势。Cortex-M7内核支持ARM mbed™ OS技术，开发人员可以使用先进的软件栈加快应用开发。”

意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa补充说：“除业界最高的运算性能外，STM32 H7系列还大幅扩大了片上资源，同时还大幅降低功耗，因为功耗大小对最新一代嵌入式系统至关重要，安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。存储容量大幅提升消除了开发人员研发高端复杂应用受到存储空间不足的限制，加快了令人期待的新产品的上市时间。”

技术细节：

STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器内核，是业界首款采用40nm闪存制造工艺的Cortex-M7微控制器，还是首款运行频率达到400MHz的微控制器，这些重大改进之处使得STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS[1]的记录，EEMBC® CoreMark® [2]测试取得2010分。

意法半导体的40nm制造工艺是存储容量大幅提升的重要原因，让STM32H743能够集成2MB双区闪存和大容量1MB SRAM存储器。过去，微控制器片上存储资源十分有限，使得高端嵌入式系统开发复杂化，意法半导体的新产品为开发人员解决了这个难题。意法半导体独有的一级高速缓存和TCM存储器使得STM32H743内外存访问效率极高，开发人员不再受存储器资源限制，可以自由自在地开发更先进复杂、功能丰富的应用，与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比，新产品节省更多的开发时间和工作量。随着STM32 H7系列发布，意法半导体还推出新一代STM32片上外设功能。作为新系列产品的首款产品，STM32H743集成35个通信外设，支持先进通信协议和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO (4.0)和MMC(5.0)标准，同时还增加11个增强型模拟功能，包括采样速率最高2Msample/s的低功耗14位模数转换器ADC、12位数模转换器DAC和运放，以及22个定时器，其中包括一个高分辨率的400MHz定时器。

除提高运算性能和片上开发资源外，STM32H7系列微控制器还集成STM32 Dynamic Efficiency^TM节能技术，工作功耗比上一代的STM32H7降低一半。意法半导体自主开发的非常先进的40nm芯片制造工艺，结合可以精确优化功耗的Dynamic Efficiency™技术创新，是新产品能效大幅提高的关键所在。功耗优化包括动态电压调节和数据批处理模式，其中前者可以按照性能需求调节功耗，后者可直接将数据批量送入内存，而无需将CPU从节能模式唤醒。ST还创建了多个支持动态能效电能管理的存储域。D1、D2和D3三个域分别用于处理密集型任务和通过高性能AXI总线矩阵互连的外设(D1域)、通信连接任务(D2域)和节能的批处理模式(D3域)。为最大化节能效果，每个功耗域都能独立开关。关闭后，可编程事件可以将其重新激活。

在改进外设的同时，ST还保留了市场认可的不同系列相互兼容所带来的系统扩展便利性，STM32F4和F7系列产品在引脚、外设和软件方面完全兼容。相互兼容可大幅简化应用扩展设计，将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次用于多个开发项目。

意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计生态系统，包括STM32 H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件，STM32Cube嵌入式软件开发平台将支持ARM mbedOs操作平台，利用ARM为所有开发人员提供的先进软件栈开发应用。

从LQFP100到TFBGA240，新产品将采用6款封装，即日上市。STM32H743VGT6内置1MB闪存和1MB SRAM，采用100引脚LQPF100封装。

STM32H743及STM32H7后续产线将于2017年第二季度量产。

[1] DMIPS: Dhrystone百万条指令每秒；工业标准处理器性能测试基准程序。

[2]CoreMark: EEMBC(嵌入式微处理器基准协会)的工业标准基准测试框架