“Molex 推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2EMI(电磁干扰)噪声抑制片。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。
”
Molex 推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2EMI(电磁干扰)噪声抑制片。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI噪声。
该产品为单层硅胶基薄片包裹材料,可拉伸、包裹和弯曲,并可抑制高达40 GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射。
Molex的HOZOX二代在宽频带范围内有出色的EMI减噪效果。其磁性填料可抑制低频电磁能;而导电填料可抑制高频电磁能。该板材符合UL 94V-0安全标准。该产品中的硅胶基材料提供了优异的灵活性,使产品能够变形、被拉伸并可包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备的外部。与双层抑制片相比,仅需在单层结构板的一侧进行粘合,操作更容易。产品适用于数据/电信高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。
作为Molex授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外,Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
声明:本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱 : editors@eccn.com。