使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案，缩短NewSpace市场产品面市时间，并降低成本

ATmegaS64M1单片机支持客户先采用商用器件进行开发，然后再迁移到引脚兼容的耐辐射器件。

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。

ATmegaS64M1是Microchip的第二款8位megaAVR^® MCU，采用了一种名为“COTS耐辐射”的开发方法。这种方法利用了一种成熟的汽车级器件——ATmega64M1，开发了对应的高可靠性塑料和空间级陶瓷封装的引脚兼容版本。这些器件的设计满足耐辐射要求，并具有以下目标性能：

完全可承受高达62 MeV.cm²/mg的单粒子事件闭锁（SEL）

安全存储完整性，不会出现单粒子事件功能中断（SEFI）

累计总电离剂量（TID）在20至50 Krad（Si）之间

所有功能模块均具有单粒子事件翻转（SEU）特性

新器件加入了ATmegaS128，这是一款耐辐射MCU，已经被设计用于几项关键的太空任务，包括火星探测和数百颗地球低轨（LEO）卫星巨型星座。

ATmega64M1 COTS器件连同其完整的开发工具链（包括开发工具包和代码配置器）可用于开始硬件、固件和软件的开发。当最终系统准备原型阶段试生产或者批量投产时，可以采用引脚兼容、耐辐射的32引脚陶瓷封装（QFP32）的器件代替COTS器件，其功能与原始器件相同。这极大地降低了成本，同时也缩短了开发时间，减小了风险。

Microchip航空航天业务部总监Patrick Sauvage表示：“我们的COTS耐辐射方法给我们带来了毫不逊色的空间级器件，为航空航天业提供经过强化筛选的增强型器件。而且，采用COTS器件进行开发，然后将其替换成引脚兼容、功能齐全的高可靠性塑料或者陶瓷封装器件，这为我们的客户缩短了开发时间，减少了成本和风险。”

ATmegaS64M1满足-55° C至+125° C的高工作温度范围要求。它是第一款结合了控制器局域网（CAN）总线、数模转换器（DAC）和电机控制功能的COTS耐辐射MCU。这些特性使其非常适合用于卫星、星座、发射装置或者关键航空电子应用的多种子系统，例如远程终端控制器和数据处理功能等。

开发支持

为简化设计流程并缩短产品面市时间，Microchip为ATmegaS64M1提供了完整的STK 600开发板，帮助设计人员快速开始开发具有先进功能的代码，用于原型设计和测试新设计。该器件由Atmel Studio集成开发环境（IDE）提供支持，用于开发、调试和软件库。

供货和封装

目前可以提供四种衍生器件的样片和批量订购：

ATmegaS64M1-KH-E，陶瓷原型QFP32封装

ATmegaS64M1-KH-MQ，陶瓷空间级QFP32封装，QMLQ合格

ATmegaS64M1-KH-SV，陶瓷空间级QFP32封装，QMLV合格

ATmegaS64M1-MD-HP，塑料QFP32封装，AQEC高可靠性，可用于量产