“全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出自由高度连接器,可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。这些连接器提供的位数范围从 40 到 440 不等,接触件间距为 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm,而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从 4mm 到 20mm 的板对板堆叠高度(增量为 1mm)。
”全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出自由高度连接器,可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。这些连接器提供的位数范围从 40 到 440 不等,接触件间距为 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm,而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从 4mm 到 20mm 的板对板堆叠高度(增量为 1mm)。
TE Connectivity新一代 0.8mm 自由高度连接器实现了史无前例的速度 32 Gbps+。这些高速、中密度夹层解决方案提供了出色的性价比,达到可用于未来系统升级的 56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5。对于主流服务器和存储应用,这些解决方案通过采用 32 Gbps 技术可显著节约系统成本,还可用于工业、仪器和医疗设备。
作为TE Connectivity授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
分享到:
猜你喜欢