“东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。
”东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。
TC9594XBG产品示意图
由于车载IVI系统的日益复杂化,所集成的显示器数量不断增多,显示器面板的选择也越来越多,已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而,这种状况也给当前系统带来了挑战,因为它们无法为新型显示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
通过为消费类应用开发可支持MIPI®接口的IC,东芝汲取了丰富经验,并将其应用于这一细分市场。目前,东芝已向其车载应用产品系列增添下列功能,旨在解决车载系统的接口差异问题,并为从事系统设计的客户提供支持。
TC9594XBG:并口转MIPIDSI
TC9595XBG:MIPI DSI/DPISM转DisplayPortTM
主要规格:
在 |
TC9594XBG |
TC9595XBG |
输入 |
并行输入 |
MIPI DSI 4 lanes×1通道 |
输出 |
MIPIDSI-TX 4 lanes×1通道 |
VESA® DisplayPortTM1.1a |
分辨率 |
WUXGA 1920×1200@24位 |
WUXGA 1920×1200@24位 |
Ta |
-40至105℃ |
-40至85℃ |
封装 |
VFBGA80 |
VFBGA80 |
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