“东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
”―支持低压外围电路，有效减少器件数―
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用：
• 高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性：
• 低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
• 低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
• 低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
• 高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
• 高速数据传输率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要规格：（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）
|
器件型号 |
TLP2312 |
TLP2372 | ||
|
数据传输率典型值（Mbps） |
5 |
20 | ||
|
封装 |
名称 |
5引脚SO6 | ||
|
封装高度最大值（mm） |
2.3 | |||
|
绝对最大 额定值 |
工作温度Topr最大值（℃） |
125 | ||
|
输出电流IO（mA） |
@Ta＝25℃ |
8 | ||
|
工作范围 |
供电电压VDD（V） |
2.2至5.5 | ||
|
电气特性 |
供电电流IDDH、IDDL最大值（mA） |
0.5 | ||
|
阈值输入电流（L／H） IFLH最大值（mA） |
1.6 | |||
|
开关特性 |
传播延迟时间tpHL、tpLH最大值（ns） |
250 |
60[2] | |
|
共模瞬态抑制CMH、CML最小值（kV／μs） |
@Ta＝25℃ |
±20 | ||
|
隔离特性 |
隔离电压BVS最小值（Vrms） |
@Ta＝25℃ |
3750 | |
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库存查询与购买 |
在线购买 |
在线购买 | ||
注释：
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
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