东芝新型IC芯片再创佳绩，可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流^[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于今日开始支持批量出货。

TCK12xBG系列采用新型驱动电路，具有0.08nA的典型导通静态电流。与东芝当前产品TCK107AG相比，新系列产品的静态电流降低大约99.9%，实现了极大的能效提升，因此由小型电池供电的可穿戴设备和IOT设备的运行时间将得到显著提升。

WCSP4G是专为该产品开发的一种新型封装，比TCK107AG小34%左右，仅为0.645mm×0.645mm，便于小型电路板安装。器件特有的背面涂层设计用于支持便捷安装，即便是如此微小的芯片也无需担心在安装过程中造成芯片损伤。

东芝计划推出三款该系列IC：高电平有效时启动自动放电的TCK127BG；高电平有效时不启动自动放电的TCK126BG；以及低电平有效时启动自动放电的TCK128BG。该系列器件为产品开发人员和设计人员提供了根据设计要求自由选择最佳负载开关IC的可能。

东芝将持续不断地改进低静态电流技术产品，推进设备小型化和降低功耗，并为可持续发展的未来做出贡献。

Ø  应用：

-     可穿戴设备、IOT设备、智能手机（传感器电源开关等）

-     替代由MOSFET、晶体管等分立半导体器件构成的负载开关电路

Ø  特性：

-     超低静态电流（导通状态）：IQ＝0.08nA（典型值）

-     低待机电流（关断状态）：IQ(OFF)＋ISD(OFF)＝13nA（典型值）

-     紧凑型WCSP4G封装：0.645mm×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）

-     背面涂层可减少电路板安装过程中的损伤

Ø  主要规格：

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注：

[1] 1mm²或更紧凑的封装，额定输出电流为1A的负载开关IC。截至2022年1月的东芝调查。

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