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Diodes推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器

关键词:Diodes DSN1406 肖特基整流器

时间:2024-03-25 15:04:30      来源:Diodes

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同级产品中实现了业界极高的电流密度,以低正向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 发布 SDT2U30CP3  (30V/2A)、SDT2U40CP3  (40V/2A) 和 SDT2U60CP3  (60V/2A) 肖特基整流器,在同级产品中实现了业界极高的电流密度,以低正向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占  0.84mm² 电路板空间的芯片级封装  (CSP),适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。

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这三款产品是首次设计使用 X3-DSN1406-2  封装的  2A 沟槽肖特基整流器,成为业界同级产品中体积极小的产品;与类似的  SMB 封装器件相比,这三款产品仅占用  PCB 面积的  3.4%。超薄  CSP封装的典型尺寸为  0.25mm,也能缩短热路径,增强功率耗散表现,最终降低热传导物料清单成本并显著提高整体系统可靠性。

本系列产品具备超低正向电压性能 (典型值为 480mV,SDT2U60CP3 则是 580mV) ,可将功率损耗降到极低,实现更高效率系统设计。与同等级竞品相比,具有更卓越的突崩(Avalanche)性能,确保在例如瞬态电压等极端工作条件下的耐用性,提供额外的可靠性。此外,这些器件完全无铅,且符合所有  RoHS 3.0 标准,有助实现环保设计。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以  2,500 件为单位供应。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股  600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。

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