“MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器,可提供高速固态无线连接,以取代传统的机械连接器。为了简化设计,MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线,并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
”MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器,可提供高速固态无线连接,以取代传统的机械连接器。为了简化设计,MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线,并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
特色优势
不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响,使其成为可靠的非接触式连接方式。
60 GHz无线传输
简化将无线技术融入产品的过程
内置天线,方便设计和组装
支持其它无线技术无法实现的应用。每个线对提供1到5.4 Gbps传输速率
高速率
功耗为毫瓦级而非瓦特级
低功耗
市场和应用场合
无线基础设施
视频控制台
视频面板
工业自动化
工厂自动化系统
机器人
医疗科技
非接触式组网系统
无菌设备
网络
扩展坞
加固型网络系统
防水网络适配器
▲视频面板
▲工业自动化系统
▲无菌设备
▲加固型网络系统
规格参数
参考信息
包装:托盘、卷带和卷盘
设计计量单位:毫米
是否符合RoHS指令:是
是否无卤素:是
电气参数
电压(最大值):1.2伏、1.8伏(可选)
无线电
低于7 GHz占用带宽(OBW)@ <5.4 Gbps
幅移键控(ASK)调制
输出功率:-0.8dBm(载波模式)
接收灵敏度(5.4 Gbps):-21.3dBm(典型值)
天线增益:6.5 dBi
总辐射输出EIRP:5.7 dBi
机械参数
端子间距(焊球):0.50毫米。对配高度:0.90毫米
宽度:3.00毫米
长度:3.00毫米
物理参数
25焊球 VFBGA
(超微细球栅阵列)
工作温度:
商用:0至+70摄氏度
增强版:-30至+85摄氏度
作为Molex 莫仕的授权分销商,Heilind可为市场提供相关产品服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
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