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凌华科技推出全新的、基于Intel 处理器的无风扇嵌入式媒体播放器 EMP-5102023-05-06
凌华科技推出全新的、基于Intel 处理器的无风扇嵌入式媒体播放器 EMP-510全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出全新的无风扇嵌入式媒体播放器EMP-510,该产品具有强大的边缘AI计算性能、丰富的I/O端口、灵活的扩展插槽、多显支持以及紧凑型的设计,可在空间有限的应用环境中部署。EMP-510非常适合智能零售或信息娱乐行业的数字标牌和视频墙等应用场景。
英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案,支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能2023-05-05
英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案,支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能英飞凌科技股份公司介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。
InnoSwitch3-AQ现已推出900V PowiGaN开关,可在电动汽车中提供高达100W的输出功率2023-04-26
InnoSwitch3-AQ现已推出900V PowiGaN开关,可在电动汽车中提供高达100W的输出功率符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供900V氮化镓(GaN)选项。 新器件采用PI的PowiGaN技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,并且无需散热片。 更大的功率和更高的设计裕量特别适用于在基于400V母线系统的电动汽车中对12V电池进行替代。
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合2023-03-02
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车(EV)充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙2023-03-02
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布,物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接(UWB)技术的车规级模组 AU30Q,面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列2023-01-17
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列恩智浦半导体汽车雷达行业领导者(信息来源:Yole Intelligence)近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列,适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术,可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性,支持短距、中距和长距雷达应用,满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。
贸泽备货ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED用于汽车车身照明2022-10-20
贸泽备货ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED用于汽车车身照明贸泽电子 即日起备货ams OSRAM SYNIOS® P3030 KW DSLP31.CE LED。这是ams OSRAM SYNIOS P系列的一款产品,为迅速兴起的汽车外部照明应用提供了出色的解决方案,以满足能效、重量和空间的需求。
u-blox ZED-F9R GNSS模块全新来袭!2022-10-08
u-blox ZED-F9R GNSS模块全新来袭!近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布ZED-F9R高精度GNSS(全球导航卫星系统)惯性导航模块的最新固件,以扩大其定位增强服务范围。实行固件更新后,u-blox ZED-F9R-03B将支持SPARTN 2.0和QZSS CLAS校正服务,扩大ZED-F9R模块应用市场覆盖范围,同时提升应用的可扩展性。
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块2022-09-29
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块安森美今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块,采用压铸模技术,用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短xEV的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器 (以下简称“OBC”)。
希荻微推出 2:1电荷泵直充IC为三星Galaxy A23手机供电2022-07-22
希荻微推出 2:1电荷泵直充IC为三星Galaxy A23手机供电日前,在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy A23拆解报告中,希荻微的电荷泵直充芯片HL7132 (WQN10)出现在三星手机Galaxy A23的主板上。
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