FQ5032:5x3.2mm全石英晶体封装技术

关键词：手机

时间：2005-05-05 14:32:00 来源：中电网

“4月15日讯, Fox Electronics公司扩展了它的全石英晶体封装技术FQ系列到尺寸为5.0x3.2mm的封装尺寸,称作FQ5032,它的高度只有0.8mm,很适合手提设备应用包括PDA,MP3,扫描仪和GPS系统.

”

4月15日讯, Fox Electronics公司扩展了它的全石英晶体封装技术FQ系列到尺寸为5.0x3.2mm的封装尺寸,称作FQ5032,它的高度只有0.8mm,很适合手提设备应用包括PDA,MP3,扫描仪和GPS系统.

公司称, 全石英晶体封装技术能比通常的陶瓷封装降低成本20%,消除了经常出现的陶瓷不足.在10K到20K量,由于晶体所产生的成本将节省15%,在50K和以上的量,责节省20%.此外,FQ系列比陶瓷封装重量更轻,高度更小.

FQ5032的频率范围从12MHz到150MHz,25度C的误差为+/-30ppm.0度到70度C的标准稳定性是+/-30ppm,特殊要求的定货可提供更好的稳定性.也可提供-40度到85度C的扩展温度范围.

FQ5032是RoHS兼容,焊盘和现有的陶瓷封装兼容,可提供2或4个焊盘的配置.50K量频率20MHz的5.0x3.2mm晶体,单价为$0.25.

下图为产品外形图.详情请上网: www.foxonline.com

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

分享到：

[上一篇：] CY8C21x23:4x4mm封装可编程片上系统

[下一篇：] μPD9971:手机应用的128种复音调芯片