Gennum推出光通路SFP+ 芯片组处理能力达到16 Gbi

关键词：GN2015 GN2016 GN1065 Gennum 光通路SFP+ 芯片组

时间：2009-03-30 15:52:00 来源：GN2015，GN2016，GN1065

“发射和接收器件均可在无参考下工作，采用3.3V电源。它们可用于SFP+模块和底板/铜互联应用。

”

一个16-Gbit的光通路SFP+芯片组包括三个器件：带有限幅放大器的GN2015接收时钟和数据恢复（CDR）芯片，带有均衡器/VCSEL激光驱动器的GN2016发射CDR和具有12-GHz带宽的GN1065互阻抗放大器，噪声仅为1.2 µA rms。

发射和接收器件均可在无参考下工作，采用3.3V电源。它们可用于SFP+模块和底板/铜互联应用。每个器件都采用符合RoHS标准，大小为4 x 4-mm的24引脚QFN封装。芯片组留有巨大空间，可用于在SFP+ 1-W功率极限内进行安装。（现已提供GN2015和GN2016 CDR对儿的样品，单价为12美元）

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