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”| 4月15日讯，Vitesse半导体公司推出新型物理层和物理媒体器件芯片组，包括有多速率多协议收发器VSX8473，EAM驱动器VSC7983和跨导放大器(TIA)VSC7999。这套10Gbps全速芯片组减少实现MSA兼容模块所需的外接元件数量，速率高达11.3Gbps，支持所有10Gbps标准的和前向误差修正速率。采用这组芯片组，能降低整个材料请单，芯片数量，成本，功耗和所用的板面积以及大大降低模块开发时间。这些高集成度的器件能使OEM满足下一代通信设备的价格，功耗和性能的要求。 | ||||||||||||
| 收发器VSC8473集成了所有300引脚MSA模块的时钟，输出静音，线路和回路模式，告警，可选择高速输出时钟和高度灵活的基准时钟支持功能。这些许多功能是目前分立的多路复接器和分路器解决方案所不具备的，其它单片收发器也没有。EAM驱动器VSC7983集成了运算放大器，不需要片外电路来稳定偏压和调制电流。TIA VSC7999集成了用于高精度诊断的光电流监控输出和可编输入限幅阈值，用于补偿EDFA非线性和光纤散射。这些芯片组总的功耗小于2.5W，使下一代模块的功耗能降低30%到50%，板的面积降低一倍。 | ||||||||||||
| 芯片组的应用包括300引脚的MSA收发机，10Gb以太网，模块，OC-192/STM-64的线路卡和10Gb光纤通道系统。它也支持业界过度到低成本XFP模块有主SERDES接口，用于10GbE,光纤通道，SONET/SDH市场。VSC7983驱动器和VSC7999 TIA的高性能低功耗和小占位面积将会使XFP制造商扩展模块性能到中长距离，而价格降低一个数量级。VSC8473和商业可用XFP模块的协同工作已经得到证明，并可提供评估板。该芯片组还能加速XFP分支标准的建立。 | ||||||||||||
| VSC8473是首个16位9.953-11.3Gbps收发器，低功耗(典型为1.1W)，和SONET/SDH兼容，16:1并串/串并转换，采用0.13微米CMOS工艺制造，集成了多路复接器和分路器，CMU，CDR和限幅放大器。单电源1.8V工作，可选用3.3V作为MSA告警，允许在数据接收和发送通路同时进行和异步操作。VSC8473集成了工业标准两线微控制器接口，用于存取所有的控制和状态信号以及优化各种接收器前端和光纤长度的时钟和数据恢复阈值。工作温度-5度C到+90度C。有两种等级产品：VSC8473SK工作在9.9Gbps-10.7Gbps，VSC8473SK-01工作在9.9Gbps-11.3Gbps。 | ||||||||||||
| VSC7983YE-02是首个11.2Gbps EAM驱动器，单电源+5V或-5.2V工作，可编输出摆幅高达3V，25%到85%占空比控制，可选择数据重新时序以改善抖动性能。工作温度-10度C到95度C，电源电压可低到4.75V，使它很适合用在以太网和OC-192兼容的模块。VSC7983YE-02有输入灵敏度为300mV的第一速率数据，很低的总输出抖动1.6ps RMS。独特的结构提供空前的输出阻抗匹配性能，能和许多工业标准调制器匹配。该器件是32引脚金属玻璃封装(VSC7983CD)，也可以是芯片型(VSC7983-W)。 | ||||||||||||
| VSC7999-W是12.5Gbps跨导放大器，有可编可调限幅阈值。器件工作电压为3.3V，提供高增益(9K欧姆)，在许多模块中不需要另外的后放大器，10GHz带宽和光电流监控输出，工作温度-10度C到95度C。VSC7999和PIN或雪崩光电二极管兼容，能放大输出电流高达2.5mA，占空比失真低。可提供芯片型TIA。下表为产品性能价格表： | ||||||||||||
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| 详情请上网：www.vitesse.com | ||||||||||||
2003.04.24 |
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