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时间：2004-02-05 13:53:00 来源：中电网
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”| 2月3日讯,TI公司推出6.25Gbps CMOS串行连接器件TLK6B008,它能使用户增加现有系统的端口密度而不用替换以前的背板. TLK6B008有8个6.25Gbps双向串行数据通道和16个3.125Gbps串行数据通道,数据吞吐量100Gbps.接收器采用4节适配反馈均衡裁决(DFE)接收均衡器技术,包括取消第一次记入指针.发送器采用能完全可编程系数的有5位分辨率的4节均衡器.这种完善的均衡补偿了交互符号干扰(ISI)和串音,这是以前系统中所出现的主要问题. TLK6B008能延长现有的XAUI(10G以太网)背板的寿命周期,使系统制造商可使用现有的技术投资.当和TI的先进设计方法一起,6.25Gbps宏能在VLSI ASIC上对许多个6.25Gbps串行连接进行高密度集成,包括有交换构造,以降低整个系统的功耗,尺寸和成本.这种技术在TI的ASIC库,给在网络基础产品中寻求更高性能的用户提供了集成的通路. 下面是TLK6B008的主要性能: 8个6.25G/3.12G/1.25Gbps 复接/分路器件, 4节适配反馈均衡裁决(DFE)接收器, 可编程4节5位正馈均衡发送器, 二进制(PAM-2)NRZ信令, 电源电压1.2/2.5V, 有片内终止的低抖动CML串行接口, 片内有从低频基准时钟合成时钟的PLL, 有可用的ASIC核库. TLK6B008是19x19引脚全阵列DC-BGA封装,间距1mm.现在可提供样品.下图是产品的眼图和外形.详情请上网:www.ti.com |
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