“和TI以前的802.11芯片组相比,板面积减小50%多,比同类竞争方案则小25%,功耗降低50%.
”| 3月22日讯,TI公司推出第三代移动无线LAN解决方案TNETW1250和TNETW3422M,能大大地降低功耗,尺寸和成本,延长电池寿命,从而增加了有效工作时间.它很适合用在移动设备如蜂窝电话,智能手机和PDA.随着手机和移动设备变成消费者的主要通信和娱乐设备,Wi-Fi连接提供更快的速度,这样消费者能更快地下载更多的信息,图片和音乐.新的芯片组采用TI不同的WLAN RF解决方案能配置成可工作在802.11b/g或802.11a/b/g标准. 两片式802.11b/g解决方案包括TNETW1250单片MAC/基带处理器和TNETW3422M无线电频率前端(RFFE)以及功率放大器芯片.和TI以前的802.11移动芯片组相比,该平台的板面积减小50%多,比同类竞争方案则小25%. TNETW1250可以和TI的OMAP应用处理器,GSM,GPRS,CDMA和EDGE芯片组以及单片蓝牙解决方案一起使用.TNETW1250的创新结构包括有片内功率管理,蜂窝时钟频率的重新使用,低引脚数的主接口,以便把WLAN集成在蜂窝手机设计中. TNETW1250采用TI的ELP低功耗待机模式,待机电流小于400uA,大大地扩充了移动设备的体验.在工作模式,TNETW1250的功耗降低50%,因此,它能在现实世界的手机应用包括VoWLAN,流媒体和接入点间的快速漫游.为了进一步降低功耗,主处理器仅用来发送和接收,使它逗留在低功耗模式,使整个系统的功耗更低. 除了降低尺寸和功耗,TNETW1250给手机制造商提供无与伦比的节省成本和容易设计.整个系统元件数降低70%,大大地降低了板的面积和设计复杂性.TNETW1250支持所有的安全和质量服务(VoS)标准,包括WPA2和WME,使制造商不用再花时间去设计. TNETW3422M是2.4GHz单片RF收发器和功率放大器,它采用直接变换结构,很适合用在体积小,成本低和功耗低的手机中.此外,没有中频噪音也使得在复杂的手机环境中,RF布局变得更简单. 芯片将在2004年中批量生产.下图为产品外形图.详情请上网:www.ti.com |
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