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”| 4月19日讯,ST公司推出用在串行EEPROM产品的最小和最薄的MLP8封装,这种8引脚MLP8 2x2mm封装,大大地改善了节省空间和占位面积的兼容性,比TSSOP8 3x3mm (占位面积5x3mm)的要低大约60%. 8引脚UFDFPN8(超薄精细间距双平无引线封装)封装的宽为2x3mm,长度为3mm,高度0.6mm,使它很适合用在空间受到严格限制的地方,特别是手提设备的应用. MLP8现在用作ST公司的M34C02 I2C EEPROM和M24C16 16Kb标准EEPROM的封装.该封装也用在不久推出的基于MICROWIRE总线的M93C66 4Kb EEPROM和基于SPI的M95160 16Kb 串行EEPROM. 容量从1kb到16kb的所有ST串行EEPROM,最终都要用这种封装.用于DDRII,DRAM模块的M34E02也要采用这种封装. ST的新型MLP封装使器件能用在先进不可能用的空间严格受限制的地方.目标应用包括各种手提设备的高性能设计如手机,PDA,数码相机和计算机外设.低成本是这种封装的另一个优点,能帮助它占领市场. 下图为MLP封装的外形图.详情请上网:www.st.com |
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