“Philips半导体公司推出支持下一代EPCglobal标准的的业界首个RFID芯片解决方案UCODE EPC G2.该芯片和EPCglobal的超高频(UHF)电子产品代码(EPC) Class 1 第二代(G2)标准兼容.
”| 4月1日讯,Philips半导体公司推出支持下一代EPCglobal标准的的业界首个RFID芯片解决方案UCODE EPC G2.该芯片和EPCglobal的超高频(UHF)电子产品代码(EPC) Class 1 第二代(G2)标准兼容.由于增加了主要零售商和组织如国防部的管治号码,消费类包装用品(CPG)公司和世界上其它供货商正在它们的供应链上推进实现RFID技术.Philips的UCODE EPC G2芯片比当今市场上的其它解决方案有更好的性能,具有可调整的兼容性,从而简化了世界各地的RFID的实现. 采用Class 1 G2解决方案,现在可替代由EPCglobal所定型的两种先前解决方案(Class 0和Class 1 G1).管治机构如主要零售商和它们的供应商,现在能安装阅读器,并采用支持这种世界标准的标签解决方案.EPC G2还能提供不同区域的调整环境,用于RFID的UHF频段,使得UHF能在全世界使用,使得这些机构能提供全世界统一的RFID供应链基础设备. 为了降低基于EPC G2标准的解决方案走向市场的时间,Philips公司和其它一些第三方如ASK, Checkpoint, Deister Electronic, Feig, Intermec, Omron, SAMSys, Thingmagic, UPM Rafsec和X-Ident正在开发端到端解决方案.这些机构在2005年第二季度开发标签,硬件和基于Philips的EPC G2器件的解决方案,第三季度将会提供第一个元件.此外,零售商如METRO集团也参加到EPC G2 的计划任务,一当产品可用就来评价这种技术. UCODE EPC G2芯片具有一次性可编程(OTP)存储器,用于96比特的EPC,覆盖了所有管治机构的指令,提供在EPCglobal Class 1 G2标准所表明的可选择指令.该芯片采用防冲突算法,每秒能阅读目前的US规范的多达1600个标签和目前的欧洲规范的多达600个标签.通过灵活实现现场应用标识符(AFI),IC能支持EPCglobal和正在审理中的ISO 18000-6c编码架构. UCODE EPC G2计划在2005年第三季度批量生产.详情请上网:www.semiconductors.philips.com |
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