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OPA277:4x4mm DFN封装高精度运放

时间：2005-04-26 16:16:00 来源：中电网

“TI公司推出新型4x4mm DFN封装的高精度运算放大器OPA277,它具有极好的失调,漂移和噪音特性的性能组合.这种无引线接近芯片规模的封装厚度小于1mm,仅在两边有接触点,因此最小化板空间要求,通过裸露的焊盘增强了热特性.

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4月21日讯,TI公司推出新型4x4mm DFN封装的高精度运算放大器OPA277,它具有极好的失调,漂移和噪音特性的性能组合.这种无引线接近芯片规模的封装厚度小于1mm,仅在两边有接触点,因此最小化板空间要求,通过裸露的焊盘增强了热特性.DFN封装很容易采用标准PCB装配技术进行安装.

OPA277的降低了的封装尺寸能用在各种应用包括工业电子学,温度测量,以电池为能源的仪表和测试设备,由于芯片温度尽可能低而保持了精度.此外,OPA277具有超低的失调电压(35uV)和漂移,低的偏压电流,高的共模抑制和更高的电源抑制.该器件能提供高的开环增益和宽的电源电压到+/-18V.

OPA277(单运放)和OPA2277(双运放)都是4x4mm DFN封装,1K量的单价分别是$0.85和$1.65.

下图为产品外形图.详情请上网:www.ti.com

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