“IR公司推出四种FlipKY 肖特基二极管IR0530CSP,IR05H40CSP, IR130CSP和IR1H40CSP,比典型的工业标准肖特基二极管体积更小和效率更高.省空间的芯片规模封装(CSP),这些新的0.5A和1.0A器件非常适合空间是关键因素的手提,手持设备如手机,智能手机,MP3播放器,PDA和微型硬盘驱动设备.
”9月21日讯,IR公司推出四种FlipKY肖特基二极管IR0530CSP,IR05H40CSP, IR130CSP和IR1H40CSP,比典型的工业标准肖特基二极管体积更小和效率更高.省空间的芯片规模封装(CSP),这些新的0.5A和1.0A器件非常适合空间是关键因素的手提,手持设备如手机,智能手机,MP3播放器,PDA和微型硬盘驱动设备.应用包括电流控制,ORing,升压和飞轮(freewheeling)电路. 30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP是0.5A器件,封装在小型三个凸点CSP封装,板的占位面积仅为1.1平方毫米,高度小于0.6mm.和工业标准的SOD-123封装肖特基二极管相比,IR新的0.5A FlipKY器件,板的空间要低80%,发热量要低40%.30V的IR130CSP和40C的IR1H40CSP是1A BGA器件,占有的板面积仅为2.3平方毫米,或者是JEDEC DO-216AA封装的一半,但是有相同的电特性和热性能. IR的FlipKY CSP封装技术不需要其它器件传统上所需的引线框,环氧和模型化合物,在硅片上一边提供了所有的电连接.这种设计不仅最小化板空间和器件的外形,而且降低了器件的寄生电感.在高频开关应用,如用于LCD显示或LED驱动的升压转换器,较低的寄生电感将会有较低的尖峰电压和开关噪音,改善了电效率和降低了EMI.新的0.5A器件如IR05H40CSP的凸点较大,还能用作非常有效到PCB的散热通路,使得比传统的有引线框的器件工作温度更低.此外,封装技术还使得器件能采用表面安装技术.
现在可提供新的FlipKY器件.10K量的单价, IR0530CSP和IR05H40CSP为$0.17, IR130CSP和IR1H40CSP为$0.25. 下图为产品外形图.详情请上网:www.irf.com | |
9月21日讯,IR公司推出四种FlipKY肖特基二极管IR0530CSP,IR05H40CSP, IR130CSP和IR1H40CSP,比典型的工业标准肖特基二极管体积更小和效率更高.省空间的芯片规模封装(CSP),这些新的0.5A和1.0A器件非常适合空间是关键因素的手提,手持设备如手机,智能手机,MP3播放器,PDA和微型硬盘驱动设备.应用包括电流控制,ORing,升压和飞轮(freewheeling)电路. 30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP是0.5A器件,封装在小型三个凸点CSP封装,板的占位面积仅为1.1平方毫米,高度小于0.6mm.和工业标准的SOD-123封装肖特基二极管相比,IR新的0.5A FlipKY器件,板的空间要低80%,发热量要低40%.30V的IR130CSP和40C的IR1H40CSP是1A BGA器件,占有的板面积仅为2.3平方毫米,或者是JEDEC DO-216AA封装的一半,但是有相同的电特性和热性能. IR的FlipKY CSP封装技术不需要其它器件传统上所需的引线框,环氧和模型化合物,在硅片上一边提供了所有的电连接.这种设计不仅最小化板空间和器件的外形,而且降低了器件的寄生电感.在高频开关应用,如用于LCD显示或LED驱动的升压转换器,较低的寄生电感将会有较低的尖峰电压和开关噪音,改善了电效率和降低了EMI.新的0.5A器件如IR05H40CSP的凸点较大,还能用作非常有效到PCB的散热通路,使得比传统的有引线框的器件工作温度更低.此外,封装技术还使得器件能采用表面安装技术.
现在可提供新的FlipKY器件.10K量的单价, IR0530CSP和IR05H40CSP为$0.17, IR130CSP和IR1H40CSP为$0.25. 下图为产品外形图.详情请上网:www.irf.com | |
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博