“单芯片上集成了数字逻辑、模拟功能、高达8Mb的嵌入式闪存及FPGA架构，适用于广泛的应用领域，而这些领域早先则依赖于昂贵的浪费空间的分立模拟元件或混合信号ASIC器件。
”| 1月17日讯，Acte推出支持功率与热量管理应用的Fusion生态系统(Ecosystem),以增强其Actel Fusion混合信号PSC性能。Fusion Ecosystem使客户能加速开发并降低基于Actel革命性的混合信号FPGA的设计的复杂度。上月发布的获奖的Actel Fusion PSC器件，在单芯片上集成了数字逻辑、模拟功能、高达8Mb的嵌入式闪存及FPGA架构，适用于广泛的应用领域，而这些领域早先则依赖于昂贵的浪费空间的分立模拟元件或混合信号ASIC器件。 涉及广泛的Ecosystem支持PSC实现 Fusion Ecosystem包括99个IP核，为加速系统设计构建了模块。两个新开发的DirectCores专用于Fusion平台。CoreCFI提供闪存接口，每个接口均符合通用闪存接口标准，CoreFMEE延长了闪存寿命，利用Fusion器件的大容量内部闪存可仿真EEPROM的耐用周期。同时提供了包括与Actel 的SmartGen 关联的Fusion Backbone IP，为Fusion模拟与大量的非易失性存储系统提供了简单的接口与配置工具。 上月发布的Actel Fusion 入门套件，是一个综合的设计环境，包括开发板、FlashPro3编程器、电源、软件工具与参考设计，可以快速并简单化Fusion器件的实现。 最后，Fusion Ecosystem包括超过30个解决方案合作伙伴，提供图形与其它应用技术以及元件与板级的知识。Ultimodule, Ishnatek 与 Monolithic Power合作者为Fusion提供应用支持，简要介绍了各公司应用Fusion器件所开发的产品。 Fusion 可编程系统芯片 Actel Fusion PSC 是业内首款混合信号FPGA。Actel Fusion器件集成混合信号模拟、大容量闪存区块及FPGA架构，使得设计者能快速将观念转为完善的设计及向市场提供的特性丰富的系统。可编程器件还在现场提供灵活的升级能力。 CoreCFI提供到Fusion器件内嵌入式闪存区块的外部接口，借助于它，用户可实现与嵌入式闪存的通信（如读、写与擦除）。此IP区块提供了Common Flash接口的功能子集，利用设计重点缩小了设计尺寸。 CoreCFI支持Fusion系列的所有器件。 CoreCFI关键特性: 提供针对Actel闪存的行业标准接口 实现Common Flash Memory 接口规格2.0版子集 支持读与读查询,自动写与擦除, 锁定与状态操作 128字节页写缓冲器及写/擦除容量大小 16字节页读缓冲器 8位, 16位或32位操作 低标题数量 (资源利用) CoreFMEE macro 使用Actel Fusion器件的内部闪存模块来仿真串行EEPROM，并延长存储器寿命。这样的方式存在于微控制器核与闪存存储器间的Fusion系统。串行EEPROM仿真通过使用高集成度的设计方法（内部闪存及FPGA逻辑）允许用户减少板级元件数量并节省宝贵的板面积。对于闪存CoreFMEE具有用于伤存的写保护模式，它能由通过软件或硬件进行控制。允许多种映射方案，每个逻辑页从1到128个物理页面。每个逻辑页的128个物理页面将使存储器的原始寿命延长128倍。 CoreFMEE macro关键特性: 支持同样应用的EEPROM仿真与闪存 支持闪存和在相同应用中耐用周期延长的闪存 可用的EEPROM配置量(以字节计): 128, 256, 512, 1024及2048 可配置的耐用周期容量，从1到128个页，以2的指数级递增。(如1, 2, 4, ..., 128) 2-线串行接口,与Atmel AT24CXX 器件相同 硬件与软件写保护模式 页面模式配置 详情请上网:www.actel.com |
| 1月17日讯，Acte推出支持功率与热量管理应用的Fusion生态系统(Ecosystem),以增强其Actel Fusion混合信号PSC性能。Fusion Ecosystem使客户能加速开发并降低基于Actel革命性的混合信号FPGA的设计的复杂度。上月发布的获奖的Actel Fusion PSC器件，在单芯片上集成了数字逻辑、模拟功能、高达8Mb的嵌入式闪存及FPGA架构，适用于广泛的应用领域，而这些领域早先则依赖于昂贵的浪费空间的分立模拟元件或混合信号ASIC器件。 涉及广泛的Ecosystem支持PSC实现 Fusion Ecosystem包括99个IP核，为加速系统设计构建了模块。两个新开发的DirectCores专用于Fusion平台。CoreCFI提供闪存接口，每个接口均符合通用闪存接口标准，CoreFMEE延长了闪存寿命，利用Fusion器件的大容量内部闪存可仿真EEPROM的耐用周期。同时提供了包括与Actel 的SmartGen 关联的Fusion Backbone IP，为Fusion模拟与大量的非易失性存储系统提供了简单的接口与配置工具。 上月发布的Actel Fusion 入门套件，是一个综合的设计环境，包括开发板、FlashPro3编程器、电源、软件工具与参考设计，可以快速并简单化Fusion器件的实现。 最后，Fusion Ecosystem包括超过30个解决方案合作伙伴，提供图形与其它应用技术以及元件与板级的知识。Ultimodule, Ishnatek 与 Monolithic Power合作者为Fusion提供应用支持，简要介绍了各公司应用Fusion器件所开发的产品。 Fusion 可编程系统芯片 Actel Fusion PSC 是业内首款混合信号FPGA。Actel Fusion器件集成混合信号模拟、大容量闪存区块及FPGA架构，使得设计者能快速将观念转为完善的设计及向市场提供的特性丰富的系统。可编程器件还在现场提供灵活的升级能力。 CoreCFI提供到Fusion器件内嵌入式闪存区块的外部接口，借助于它，用户可实现与嵌入式闪存的通信（如读、写与擦除）。此IP区块提供了Common Flash接口的功能子集，利用设计重点缩小了设计尺寸。 CoreCFI支持Fusion系列的所有器件。 CoreCFI关键特性: 提供针对Actel闪存的行业标准接口 实现Common Flash Memory 接口规格2.0版子集 支持读与读查询,自动写与擦除, 锁定与状态操作 128字节页写缓冲器及写/擦除容量大小 16字节页读缓冲器 8位, 16位或32位操作 低标题数量 (资源利用) CoreFMEE macro 使用Actel Fusion器件的内部闪存模块来仿真串行EEPROM，并延长存储器寿命。这样的方式存在于微控制器核与闪存存储器间的Fusion系统。串行EEPROM仿真通过使用高集成度的设计方法（内部闪存及FPGA逻辑）允许用户减少板级元件数量并节省宝贵的板面积。对于闪存CoreFMEE具有用于伤存的写保护模式，它能由通过软件或硬件进行控制。允许多种映射方案，每个逻辑页从1到128个物理页面。每个逻辑页的128个物理页面将使存储器的原始寿命延长128倍。 CoreFMEE macro关键特性: 支持同样应用的EEPROM仿真与闪存 支持闪存和在相同应用中耐用周期延长的闪存 可用的EEPROM配置量(以字节计): 128, 256, 512, 1024及2048 可配置的耐用周期容量，从1到128个页，以2的指数级递增。(如1, 2, 4, ..., 128) 2-线串行接口,与Atmel AT24CXX 器件相同 硬件与软件写保护模式 页面模式配置 详情请上网:www.actel.com |
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