安森美推出超低电容静电放电保护器件系列的首款产品

随着更新的集成电路(IC)技术使用的几何尺寸越来越小和工作电压越来越低，不断更新换代的便携产品对ESD电压损伤也越趋敏感。与此同时，便携电子系统也要求电容更低，以维持其高速数据线路应用的信号完整性。基于硅瞬态电压抑制(TVS)二极管的传统片外保护解决方案提供低钳位电压和快响应时间，但它们的大电容限制了其在高速应用中的使用。聚合物和陶瓷压敏电阻等竞争性片外保护技术提供低电容，但它们的高ESD钳位电压限制了其保护极敏感IC免受ESD损伤的能力。

突破性的ESD技术
为了克服传统硅TVS二极管的局限，安森美半导体使用突破性的工艺技术，将超低电容PIN二极管和大功率TVS二极管集成在单个裸片上，能够用作高性能片外ESD保护解决方案。这新的集成型ESD保护技术平台既保留了传统硅TVS二极管技术的卓越钳位和低泄漏性能，又将电容从50 pF大幅降低至0.5 pF。0.5 pF的总电容使ESD9L适用于USB2.0高速(480 Mbps)和高清多媒体接口(HDMI)(1.65 Gbps)等高速应用。根据IEC61000-4-2的标准，ESD9L将输入的 15千伏(kV) ESD波形在数以纳秒(ns)内迅速钳位至不到7伏(V)。这钳位电压性能领先业界，为最敏感的IC确保提供保护。

安森美半导体的集成型ESD保护平台使用专有的设计技术，在提高钳位性能的同时，维持了极小的裸片尺寸，使其能够适合尺寸仅为1.0 mm × 0.6 mm × 0.4 mm的SOD-923封装。这超小单线ESD保护封装为设计人员提供极大的尺寸灵活性。超小型封装加上领先的超低电容和极低钳位电压，使ESD9L成为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等空间受限型产品的高速应用首选解决方案。 新的ESD9L5.0ST5G采用SOD-923封装，每10,000片的批量单价为0.15美元。

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