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NXP推出TEF664x助推优质汽车娱乐产业新兴市场的高速发展

关键词:NXP TEF664x 汽车电子

时间:2012-04-23 17:00:35      来源:中电网

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应用而设计 (详见TEF664x简介视频)。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应用而设计 (详见TEF664x简介视频)。

在全球尤其是金砖四国 (巴西、俄罗斯、印度、中国) 的OEM制造商和车载收音机制造商需要的是高度集成的解决方案,要求在不牺牲性能的前提下,既减少外部元件数量,又避免复杂的系统集成过程。新型TEF664x调谐器拥有可完全扩展的系列产品,包括从标准到高级收音机功能,借助恩智浦SAF356x等协处理器,可提供数字收音机支持,为汽车OEM制造商和汽车零件市场音响设备供应商带来了最大的设计灵活性。

凭借卓越的扩展能力,TEF664x是高增长市场的最佳选择。据Strategy Analytics (2012年1月) 估计,从2012年到2018年,金砖四国信息娱乐系统的总数将实现13%的年复合增长率 (CAGR),而在北美、欧盟、日本、韩国等成熟汽车市场,CAGR仅为6%。对于汽车零件市场,预计金砖四国的CAGR将达10%,成熟市场将保持现有水平。

恩智浦的单芯片调谐器系列采用经过验证的DSP数字处理技术,因其最佳的接收性能而广受赞誉。基于TEF664x设计的车载收音机系统将从多个方面受益,包括更加完善的弱信号处理、FM噪声消隐、对环境干扰噪声更强的多路径抑制能力、按压噪声抑制等更多功能。

随着全球市场继续朝着集成度和功效最大化的方向发展,这促成了恩智浦领先的单芯片调谐器解决方案正走向成功。尤其是2011年初发布的完全集成型TEF663x单芯片受到了市场的广泛认可,在单个RFCMOS芯片中集成了完整的收音机及数字音频处理解决方案——从天线输入到音频输出——在整个行业尚属首例。TEF664x并未内置数字音频信号处理子系统,具有极大的灵活性,支持替代配置又不牺牲接收性能。通过恩智浦SAF356x软件无线电协处理器,TEF664x中的部分型号支持高清收音机和DRM(+)。

Clarion Malaysia副总经理Toshiyuki Nakazaki表示:“作为全球领先的车载信息娱乐解决方案供应商,我们在车载收音机方面依赖于恩智浦及其创新的半导体解决方案。目前,我们已开始使用恩智浦的单芯片系列产品,这些高度集成的硅解决方案具有高度的灵活性和出色的音质。TEF664x芯片秉承可扩展概念和简化集成理念,而这些正是我们在高速增长的金砖四国市场斩获成功所需要的。”

数字高清收音机技术开发商iBiquity Digital首席运营官Jeff Jury解释道:“恩智浦是我们的战略合作伙伴,其高清收音机解决方案将高性能RF前端与软件无线电基带处理器完美结合。对于需要全球数字收音机解决方案的高清收音机技术品牌来说,该系列解决方案的重要性正日渐凸显。恩智浦的解决方案与全球高清收音机广播的快速扩张相得益彰,我们当前进入墨西哥市场就是一个很好的范例。恩智浦提供的全球最佳广播接收解决方案不仅拥有出色的扩展性,还在功能、性能和系统成本方面具有极大的竞争优势,为我们的这一战略提供了大力支持。可以说,在区域和细分市场个性需求十分明显的全球市场中,恩智浦是我们获得市场成功的理想伙伴。”

恩智浦半导体汽车娱乐解决方案总经理Torsten Lehmann补充道:“针对包括全球OEM制造商以及汽车零件制造商客户对可扩展性和系统灵活性的需求,我们专门开发了TEF664x。这一最为先进的单芯片调谐器系列不但为单调谐器应用带来了最高的接收性能,而且在特色功能方面拥有高度的灵活性,进一步完善了我们的汽车收音机产品组合。”

TEF664x支持恩智浦推动安全移动互联的战略。

重点:

·多合一AM/FM数字接收器,包括调谐器和软件无线电处理

·领先的调谐器技术和软件算法带来最高的接收性能

·RFCMOS技术成就调谐器集成,降低了物料成本且更易于应用

·通过SAF356x等协处理器全面支持高清收音机、DRM等数字无线电标准

·兼容TEF663x系列,轻松实现收音机前端硬件应用和软件控制

·完全符合AEC-Q100汽车标准,在收音机和音频性能方面可满足最严格的要求

上市时间

将于2012年第2季度开始量产,样片和参考设计可通过NXP.com索取。


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