三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品

三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电等工业设备的功耗，提高其可靠性。

本产品将在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”（4月20-22日于日本幕张举行）“PCIM^※1 Europe 2016”（5月10-12日于德国纽伦堡举行）以及“PCIM^※1 Asia 2016”（6月28-30日于中国上海举行）上展出。

※1　PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

新产品的特点

1．通过增加1.7kV的17种产品，可满足更大功率等级逆变器对IGBT的需求

・此次推出的新产品包括NX型封装（焊接端子封装和压接端子封装）以及标准型封装两种，其中NX型封装增加12个品种，，标准（std）型封装增加5个品种。

・新产品耐压等级为1.7kV, 适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的

逆变器

2．应用第7代IGBT和RFC二极管，降低功率损耗

・新产品采用CSTBT^TM※2结构的第7代IGBT，能有效降低功率损耗和EMI噪声。

・二极管部分采用新背面扩散技术的RFC二极管^※3，能有效降低功率损耗，抑制反向恢复电压尖峰

※2　载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3　Relaxed Field of Cathode Diode：通过在阴极部分地增加P层，反向恢复时注入空穴，因而使得恢复波形变得平缓，并且能够抑制电压尖峰。

3．改进封装内部结构，提高工业设备的可靠性

・在兼容业界标准封装的基础上，改进内部结构。

・通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法，改进内部电极结构，提升热循环寿命^※4，降低内部电感，

从而提高系统装备的可靠性。

※4　较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

提供样品的目的

随着通用变频器、电梯、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电以及伺服驱动器等工业设备的发展，设备对IGBT的长寿命低功耗和高可靠性的要求越来越高。

我公司为应对这些需求，从2015年6月开始提供采用第7代IGBT和二极管且内部封装结构得到优化的“T系列IGBT模块”，共计3个种类48种产品。

此次“T系列IGBT模块”的产品阵容中又新增1.7kV的17个品种，其适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的逆变器，旨在为降低工业设备的功耗，提高其可靠性做出贡献。

主要规格

内部封装结构详情

＜NX封装（焊接端子和压接端子）＞

・内部电感较现有产品^※5 降低约30％。

・将树脂绝缘衬底和铜基板一体化，并与树脂^※6直接灌封技术相结合，提高热循环寿命与功率循环寿命^※7。

・采用压接端子封装的模块，通过压接而无需焊接即可连接模块端子和PCB，简化安装过程。・通过树脂灌封，能够降低硅氧烷^※8，提高产品的气密性满足市场需求。

＜标准（std）封装＞

・通过改进内部电极结构，使内部电感较现有产品^※9降低约30％

・通过厚铜基板技术，提高热循环寿命^※4

・将陶瓷基板上的敷铜电路加厚，提升热循环寿命，并实现小型封装^※10

※5　与本公司第6代IGBT模块（CM450DX-24S）相比较

※6　经过特别调配的环氧树脂，调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7　较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8　硅胶中含有的低分子化合物

※9与本公司第6代IGBT模块（CM600DY-24S）相比较

※10底板面积减少24％（以CM600DY-24S为例：80mm×110mm→62mm×108mm）

 其他特点

PC-TIM产品（可选）

・通过提供涂有最佳厚度PC-TIM^※11的产品（可选），可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※11　Phase Change Thermal Interface Material：
常温为固态，随着温度上升而发生软化的高导热硅脂