光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D－ToF驱动芯片及泛光照明模块

据麦姆斯咨询报道，国内领先的模拟芯片供应商光梓科技（PhotonIC Technologies）联合全球顶级光电产品制造商Lumentum（NASDAQ: LITE）向业界展示首款用于工业和消费领域的3D-ToF传感系统的10W泛光照明（Tx）模块。该模块集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的高性能三结垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片。

3D-ToF传感系统正越来越多地用于各种高性能3D影像和数据采集应用，从智能手机中的生物识别安全验证，到新兴的工业和消费类人工智能物联网（AIoT）。AIoT是人工智能和物联网的融合，得益于3D传感技术，它可以通过捕捉大量高质量数据来实现高效的人工智能处理。为了满足这些日益增长的应用需求，光梓科技联合Lumentum展示的这款新型10W泛光照明模组为客户提供了一种高功率、高效率的集成光源解决方案，可与飞行时间（ToF）传感器和红外相机无缝匹配。同时，与目前市场上的单结VCSEL阵列模块相比，多结设计实现了高峰值光功率和密度，显著增强了人眼安全功能，在高清3D影像性能下实现高质量的人眼安全保护是3D全景增强现实（AR）/虚拟现实（VR）应用的关键技术之一。

光梓科技3D-ToF产品总监林志鸿表示：“我们认为高精度3D-ToF技术在工业智能（机器视觉）、智能驾驶以及医疗健康领域内的应用正在蓬勃兴起。我们非常高兴能联合世界顶尖的激光器芯片企业，通过持续不断的技术创新，为高速发展的新兴市场解决核心问题，创造新产品和新技术。我们将抓住历史赋予的机会，坚持追求原创技术路线，加强和深化国内国际合作，实现创新共赢。”

Lumentum公司3D传感产品线管理总监Ken Huang表示：“Lumentum以其强大的研发和制造能力为全球市场提供最优质的产品和服务，涉及工业、汽车、消费等众多领域。我们非常兴奋地和光梓科技一起为行业带来下一代高品质的3D传感解决方案。我们将持续和业界顶尖合作伙伴保持密切合作，为市场带来最优的技术和产品。”

关于PHX3D3018：业界首款可量产的多结高功率3D-ToF驱动芯片，也是目前业界唯一一款可在200M调制频率下，输出10W光功率，并同时维持小于1ns的光波形上升下降沿时间，且满足Class-1人眼安全标准的3D-ToF驱动芯片，芯片大小仅为2mm x 1.8mm。PHX3D3018还支持自动功率（APC）和自动电流（ACC）模式，以及多种光波形调整功能。光梓科技将为客户提供完备的PHX3D3018电路参考设计，帮助客户快速上手进行3D-ToF Tx的设计。该芯片将于2021年Q4量产，并开始向北美某大型客户（包括VR设备、智能家居、工业智能设备等）批量出货。