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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

关键词:意法半导体 无线连接芯片 工控设备

时间:2024-02-29 14:41:30      来源:意法半导体

中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

作为一种高成本效益的线缆替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳,让产品设计变得时尚、防水,无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。

这两款产品的能耗很低,在eUSB收发模式下,功耗130mW;在UART、GPIO和I2C模式下,功耗仅为90mW;待机功耗为23µW。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s,符合USB 2.0高速规范要求,因此,无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。

ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线,可灵活地应对各种应用,封装比前者小,为2.2毫米x 2.6毫米。

在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。

这两款收发器使用简便,无需安装驱动软件或协议栈,不仅提升了终端用户体验外,还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试,包括在生产线上和售后无线下载固件(FOTA)。

ST60A3H0 和ST60A3H1已量产,并纳入意法半导体十年产品寿命计划,确保客户可以获得长期的技术支持和产品。样片现已上市。详细的技术数据、评估套件和生产定价遵守保密协议的规定。

详细信息,请访问 www.st.com/en/wireless-connectivity/60-ghz-contactless-products.html。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。

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