Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D－3封装的热门功率BJT

满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求

Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。


与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。例如，与SOT89相比，它将电路板空间减少了80%，与SOT223相比，它将电路板空间减少了90%。DFN2020D-3封装还具有侧边可湿焊盘，可对焊点进行自动光学检测(AOI)，从而确保提高稳健性和可靠性。

除了通用晶体管外，Nexperia还发布了一系列低V_CEsat器件，例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低V_CEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低V_CEsat技术的更多技术信息，请参阅此博客文章。

Nexperia为使用双极结型晶体管的工程师提供BJT应用手册，这是一本由工程师编写、供工程师阅读的实用、全面且最新的参考资料。这让设计工程师能够更好地了解双极晶体管、其基本原理、热性能考量和应用见解。

要了解有关Nexperia双极晶体管的更多信息，请访问： https://www.nexperia.com/products/bipolar-transistors

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。  
 Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO  14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。