积层陶瓷电容器:TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容

• 车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准
• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 产品阵容包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器（OBC）及无线电力传输（WPT）系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）。

为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻（ESR）。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

• 电源线路的平滑和去耦
• 车载充电器（OBC）和无线电力传输（WPT）等子系统中的谐振电路
• 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势 

• 通过优化金属框架材料实现低电阻
• 通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化
• 高可靠性，符合AEC-Q200车载标准

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。