- GE Fanuc智能平台推出DDR-300数字数据记录仪/DSC-300信号调节器2008-12-22
- DDR-300数字数据记录仪和DSC-300 信号调节器均具有特殊设计,适用于无法使用传统架式安装设备的苛刻环境中
- NUMONYX针对无线通信/嵌入式系统等市场推出新系列NAND闪存2008-12-19
- 新产品定位于高密度eMMC和microSD解决方案;采用先进的41nm制造工艺
- Vishay 推出基于InGaN/TAG 技术的白光功率SMD LED系列2008-12-19
- 器件结合了低至 25 K/W 的低热阻及 5600mcd~14000mcd 的高光功率,主要面向高容量应用
- HOLTEK推出HT1632C强大的LED Driver2008-12-18
- HT1632C是HT1632的特性增益版,在驱动能力、IC耗电、显示均匀度等都大幅提升特性,更适合直推LED
- TI Piccolo USB工具助工程师启动32位实时控制开发2008-12-18
- 全新USB 工具,使设计人员能够为成本敏感型应用带来32 位实时控制功能
- ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台2008-12-17
- 下一代固网移动融合技术实现3G与WiFi网络间的无缝漫游和切换
- LSI 推出新版 MegaRAID 3.5 软件提升适配器性能2008-12-16
- MegaRAID® 3.5可显著提高 MegaRAID® SAS 8700 与 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 适配器的性能、可靠性与可用性。
- ADI推出高集成度的精密仪表放大器前端AD82952008-12-12
- AD8295精密仪表放大器前端所需的电路板空间仅为分立方案的一半,并可提供业界最佳共模抑制比(8 kHz下为80 dB)
- Xilinx发布首个完整的数字前端(DFE)设计2008-12-12
- 基于Virtex-5 FPGA的新参考设计为更快、更低成本地开发3GPP LTE射频子系统提供了高性能低功耗可编程平台
- Altium发布最新版Altium Designer Winter 092008-12-11
- Winter 09版本优化了内存并将三维PCB可视化系统的速度提升至最高达7倍之多。
- Microchip扩大耐辐射单片机产品线推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
- 支持数字/模拟输出,纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器
- 噪音抑制片:TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片,有效屏蔽低频带噪声
- 豪威集团借助全新500万像素图像传感器扩展汽车TheiaCel技术产品家族
- 佰维存储推出自研工规级SPI NOR Flash
- 新品上市!研华RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级
- 卓越性能,赋能智能制造新时代!利尔达推出全新IC530工控核心板
- 思特威推出笔记本电脑与平板应用系列5MP及2MP图像传感器
- 罗德与施瓦茨推出 MXO 5C 系列,高达 2 GHz带宽的紧凑型示波器
- 贸泽开售适用于存在检测和系统激活应用的STMicroelectronics VL53L4ED飞行时间接近传感器