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”| 8月25日讯, 加利福尼亚微器件公司(California Micro Devices)推出无铅移动产品系列,是第一个制造商能提供无线手持机和PDA的无铅专用集成无源元件产品(ASIP)的完整系列.这使该公司走在全球无铅制造工业的前沿.在十月份,所有的CMD移动芯片尺寸封装(CSP) ASIP器件都是无铅焊接的.下面的表格提供了详细的替代资料.CMD受欢迎的ASIP产品目前应用在超过85%的无线手持产品中. |
| 型号 | 无铅型号 | 提供样品时间 | 批量生产时间 |
| CSPEMI200A | CSPEMI200G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPEMI201A | CSPEMI201G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPEMI202A | CSPEMI202G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPEMI204A | CSPEMI204G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPEMI205A | CSPEMI205G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPESD301/2/3/4 | CSPESD301G/2G/3G/4G | 2003年九月5日 | 2003年第四季 |
| CSPEMI306A | CSPEMI306G | 现在 | 2003年第四季 |
| CSPEMI307A | CSPEMI307G | 现在 | 2003年第四季 |
| CSPEMI400A | CSPEMI400G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| CSPEMI608A | CSPEMI608G | 2003年十月 | 2003年第四季 |
| PACDN1404/8/16 | PACDN1404G/8G/16G | 2003年九月5日 | 2003年第四季 |
| PACDN2404/08/16 | PACDN2408G/16G | 2003年九月5日 | 2003年第四季 |
| RC032A | RC032G | 2003年九月5日 | 2003年第四季 |
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