“E-GOLDvoice包括基带处理器,射频收发器,功率管理单元和RAM,整个手机制造成本低于$16.0,批发低于$40.0.
”2月13日讯,Infineon公司推出超低成本单片手机芯片解决方案E-GOLDvoice.该解决方案把手机元件从100个缩减到50个,降低制造成本到$16.0.除了给用户提供基本的功能如通话,发送和接收短信息服务(SMS),它还能支持多音调铃声. Infineon的E-GOLDvoice单片解决方案包括有基带处理器,射频收发器,功率管理单元和RAM,其占位面积仅为8x8mm,为移动通信的硅集成度提供了新的记录.直到现在,这些元件是几个单独的芯片,它所占用的面积大约是E-GOLDvoice芯片的两倍. E-GOLDvoice芯片是Infineon第二代超低成本手机ULC2的心脏.这个平台能降低超低成本手机的BOM成本大约20%,从目前的$20.0到低于$16.0.这些成本包括整电话机的所有元件,PCB,连接器,键盘和显示器,所有的软件,可充电电池,充电器,包装以及工作手册.E-GOLDvoice是当今市场上集成度最高的器件,缩小GSM手机电子元件所需的空间到4个平方厘米.Infineon在2005年推出的第一代平台则为9平方厘米. 根据Strategy Analytics公司的市场研究,手机工业在2006年低将有25亿个用户,到2010年底将会达到35亿个.许多需要移动通信的用户,并不感兴趣照相功能,移动游戏,互联网浏览,或录像和播放视频,这些就是具有SMS功能的便宜容易使用手机的增长需求. 根据Strategy Analytics公司的市场预测,到2010年,批发价低于$40.0的超低成本手机,销量将会超过1.5亿部. E-GOLDvoice芯片包括用于手机的基带处理器,RF收发器,RAM存储器和整个功率管理单元.它支持多音调铃声播放,现代的移动无线电软件,支持自适应多速率(AMR)和单天线干扰消除(SAIC).AMR是用于音频数据压缩的语音编译码器(CODEC),其语音和声音可以录音和播放.,语音质量能适合利用无线电单元.AMR和SAIC能使网络运营商优化网络运营成本,同时提供杰出的语音质量. Infineon的ULC2超低成本参考平台和GSM900/18000与GSM850.1900标准兼容,包括手机所必需的所有电子硬件和软件: E-GOLDvoice,其它的RF元件,闪存,操作系统,硬件驱动器,以及带基准人机接口(MMI)的GSM堆栈协议,以便容易使用SMS和电话功能.平台提供了各种的开发,生产和服务工具.除了大量的西方文字,还支持阿拉伯文,汉字和印度文.工具的优点是语言文字的本地化,有助于手机供应商优化他们的后勤成本. ULC2平台支持单色和彩色显示器,能从互联网上下载铃声和图像.便宜的商用可充电电池如NiMH AAA电池能给手机供电.采用当今手机电池,这些超低成本手机的待机时间大于10天,通话时间大于4个小时. ULC2平台是第二代的ULC平台.基于业界首个GSM单片芯片,它进一步降低电子元件数量到小于50个,PCB面积4cm2 . 超低成本手机的主要性能如下: GSM双频带(900/1800MHz和850/1900MHz), EFR / FR / HR / AMR语音CODEC, 支持黑白或彩色显示器, 图像UI,支持统一的字符编码标准的语言, 拉丁文,汉字, 阿拉伯文和印度文, 文字输入, 多音调和AMR铃声, SMS, 锂离子,NiMH电池,AAA电池, 4层PCB,单面安装. E-GOLDvoice是189引脚无铅封装,2006年中将会提供样品.ULC2平台将会在2006年底提供. 下图为产品外形图.详情请上网:www.infineon.com |
| 2月13日讯,Infineon公司推出超低成本单片手机芯片解决方案E-GOLDvoice.该解决方案把手机元件从100个缩减到50个,降低制造成本到$16.0.除了给用户提供基本的功能如通话,发送和接收短信息服务(SMS),它还能支持多音调铃声. Infineon的E-GOLDvoice单片解决方案包括有基带处理器,射频收发器,功率管理单元和RAM,其占位面积仅为8x8mm,为移动通信的硅集成度提供了新的记录.直到现在,这些元件是几个单独的芯片,它所占用的面积大约是E-GOLDvoice芯片的两倍.E-GOLDvoice芯片是Infineon第二代超低成本手机ULC2的心脏.这个平台能降低超低成本手机的BOM成本大约20%,从目前的$20.0到低于$16.0.这些成本包括整电话机的所有元件,PCB,连接器,键盘和显示器,所有的软件,可充电电池,充电器,包装以及工作手册. E-GOLDvoice是当今市场上集成度最高的器件,缩小GSM手机电子元件所需的空间到4个平方厘米.Infineon在2005年推出的第一代平台则为9平方厘米. 根据Strategy Analytics公司的市场研究,手机工业在2006年低将有25亿个用户,到2010年底将会达到35亿个.许多需要移动通信的用户,并不感兴趣照相功能,移动游戏,互联网浏览,或录像和播放视频,这些就是具有SMS功能的便宜容易使用手机的增长需求. 根据Strategy Analytics公司的市场预测,到2010年,批发价低于$40.0的超低成本手机,销量将会超过1.5亿部. E-GOLDvoice芯片包括用于手机的基带处理器,RF收发器,RAM存储器和整个功率管理单元.它支持多音调铃声播放,现代的移动无线电软件,支持自适应多速率(AMR)和单天线干扰消除(SAIC).AMR是用于音频数据压缩的语音编译码器(CODEC),其语音和声音可以录音和播放.,语音质量能适合利用无线电单元.AMR和SAIC能使网络运营商优化网络运营成本,同时提供杰出的语音质量. Infineon的ULC2超低成本参考平台和GSM900/18000与GSM850.1900标准兼容,包括手机所必需的所有电子硬件和软件: E-GOLDvoice,其它的RF元件,闪存,操作系统,硬件驱动器,以及带基准人机接口(MMI)的GSM堆栈协议,以便容易使用SMS和电话功能.平台提供了各种的开发,生产和服务工具.除了大量的西方文字,还支持阿拉伯文,汉字和印度文.工具的优点是语言文字的本地化,有助于手机供应商优化他们的后勤成本. ULC2平台支持单色和彩色显示器,能从互联网上下载铃声和图像.便宜的商用可充电电池如NiMH AAA电池能给手机供电.采用当今手机电池,这些超低成本手机的待机时间大于10天,通话时间大于4个小时. ULC2平台是第二代的ULC平台.基于业界首个GSM单片芯片,它进一步降低电子元件数量到小于50个,PCB面积4cm2 . 超低成本手机的主要性能如下: GSM双频带(900/1800MHz和850/1900MHz), EFR / FR / HR / AMR语音CODEC, 支持黑白或彩色显示器, 图像UI,支持统一的字符编码标准的语言, 拉丁文,汉字, 阿拉伯文和印度文, 文字输入, 多音调和AMR铃声, SMS, 锂离子,NiMH电池,AAA电池, 4层PCB,单面安装. E-GOLDvoice是189引脚无铅封装,2006年中将会提供样品.ULC2平台将会在2006年底提供. 下图为产品外形图.详情请上网:www.infineon.com |
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