“TDK株式会社采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列(车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
”• 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
• 基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻
• 新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌
• 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 ㎌和47 ㎌,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。
软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。
车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。
新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。
* 来源:TDK,截至2023年9月
术语
• ㎌:微法,电容单位,相当于0.000001F
• 软终端:标准终端电极采用两层电镀结构,基极为Cu和Ni-Sn,而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂,基极为Cu和Ni-Sn
• AEC-Q200标准:由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
主要应用
• 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦
• 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦
主要特点与优势
• 高可靠性,符合AEC-Q200标准
• 3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌,实现更节约空间的设计并减少元件数量
• 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻,与标准产品相当
型号* |
外型尺寸[㎜] |
温度特性 |
额定电压 |
电容 |
CNA5L1X7R1H106K160AE |
3.2 x 1.6 x 1.6 |
X7R |
50 |
10 |
CNC5L1X7R1H106K160AE | ||||
CNA5L1X7S1A226M160AE |
X7S |
10 |
22 | |
CNC5L1X7S1A226M160AE | ||||
CNA6P1X7S1A476M250AE |
3.2 x 2.5 x 2.5 |
X7S |
10 |
47 |
CNC6P1X7S1A476M250AE |
* CNA是车载等级,CNC是商用等级。
如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。
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