中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

关键词:Nexperia LED

时间:2020-10-12 11:20:01      来源:中电网

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。

新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流(NCR32x型号)和75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。

 

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI,同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比,带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力,弯曲性更强,不易断裂。

 

Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道:“带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合,因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然,器件也会采用引脚SMD封装,客户可以根据自己的需求进行选择。”

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:安森美半导体的智能座舱方案
  • 时 间:2020年11月26日
  • 公 司:安森美

  • 主 题:新基建风口下Arrow如何助力客户快速地实现智能联网和车路协同
  • 时 间:2020年12月08日
  • 公 司:arrow&molex&nxp&Vishay

  • 主 题:助推动力电池行业高速成长——ADI应用于电池化成高集成方案介绍
  • 时 间:2020年12月10日
  • 公 司:ADI&digikey

  • 主 题:恩智浦超高性价比伺服驱动方案
  • 时 间:2020年12月15日
  • 公 司:NXP