“最新GMD2系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了超小、超薄的封装尺寸
”ROHM开发的最新GMD2系列产品,采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸,对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品,无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点: ROHM的GMD2(0603尺寸) 系列封装,采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术,既保留了过去同类产品的电气特性,同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装,与过去1006封装尺寸的产品相比,面积仅有67%,厚度也则减小了20% 。另外,作为重要特性的封装功率,具有与1406/1006尺寸同样的100mW。 这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中,从而节省空间,实现高度密集的设计。 | ||
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