TDK开发出铜箔层压型高导磁率磁性片IFM10M系列

TDK株式会社（社长：石黑　成直）开发出了铜箔层压型高导磁率*1磁性片IFM10M系列，并将于2017年6月起开始量产。

近年来，以智能手机为代表的各种电子设备在小型化与薄型化的同时，NFC*2、无线电力传输等各种功能也取得了发展。由此，设备内部的高集成化得到了进一步发展，而在噪音对策方面也逐渐要求具有有效的噪音抑制效果。噪音对策是通过基板上的电路设计以及根据设计安装各类电子元件来实现的，除此以外，还需要抑制预期外的、不需要的噪音的辐射，通过使用能够吸收噪音并转变为热量的磁性片，从而防止噪音泄露到设备外部或在内部发生反射影响其他元件等。

本产品采用磁性片与独有的制造工艺，对形成的厚约1µm的铜箔进行层压，与以往产品IFL10M系列的厚度为0.1mm产品具有同等的抑制噪音性能，薄化了约60%（厚约0.04mm）。

此次公司开发出厚约1 µm的极薄层铜箔，是通过运用阿基里斯株式会社（社长：伊藤 守）的电镀处理技术予以实现的，而该技术使用了聚吡咯纳米分散液。

产品的标准片尺寸为300×200mm，厚度尺寸为0.04mm。加之以往的IFL10M 系列、IFL12 系列，TDK 可以提供种类丰富的产品阵容。

术语集
*1导磁率：是对磁体施加磁场时的直接增加率，在磁体中（磁力线）的易吸收性。以符号μ’表示。
*2 NFC：近距离无线通信（Near Field Communication）。

主要应用
抑制智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑等电子设备的噪音
提高电磁感应式输入笔的灵敏度

主要特点与优势
采用磁性层与铜箔的层压结构，维持大带宽、高效率的噪音抑制效果的同时，对薄型化与轻量化做出贡献。

主要产品